Поставка оборудования и станков из России без посредников. Все виды расчета
Наши склады находятся в Челябинске, Екатеринбурге, Новосибирске и Москве.
Доставка в Казахстан осуществляется транспортными компаниями Jet Logistic и КИТ.
Ручная скин-упаковочная машина HLV-300VST NEW– новая разработка завода Hualian, модификация ранее выпущенной модели HLV-300VST. Предназначена для вакуумной упаковки в скин-пленку различных пищевых продуктов – мяса, рыбы, сыров, овощей, фруктов, грибов, полуфабрикатов и другой продукции.
Производительность аппарата оптимально подходит для небольших пищевых производств, кулинарий, гастрономов, гипермаркетов и супермаркетов.
Особенностью моделей серии HLV-VST является одновременное совмещение двух функций – упаковки в вакуум и скин-эффекта.
Скин-пленка плотно облегает продукт со всех сторон, обеспечивая эстетичный внешний вид и хороший обзор продукта.
Вакуумная среда увеличивает сроки хранения продуктов, предотвращает заветривание, образование грибка и плесени.
Среди других достоинств подобной упаковки:
Удобная выкладка в торговых залах;
Надежная фиксация продукта в упаковке;
Возможность горизонтальной, вертикальной и наклонной выкладки.
Главное отличие HLV-300VST NEW - это возможность запайки двух лотков одновременно. Размеры лотков покупатель выбирает сам при заказе: 187х137 либо 210х148.
Максимальная глубина лотка для данной модели – 40 мм. В продаже также имеется аналогичная модель в модификации с увеличенной глубиной лотка 55 мм. Возможно изготовление матриц по индивидуальному заказу.
В качестве подложки могут использоваться лотки, контейнеры и другая аналогичная тара из термосвариваемых материалов (PP, PE).
Среди других достоинств вакуумного скин-упаковщика:
Исполнение из качественной нержавеющей стали;
Компактные габариты;
Мощный вакуумный насос (20 м³/час);
Высокая производительность – до 240 упаковок в час;
Простота эксплуатации и обслуживания;
Встроенный температурный контроллер;
Соответствие всем санитарно-гигиеническим требованиям РФ, ЕАЭС и ЕС для пищевого оборудования;
Простота смены матриц.